预结晶precrystallization

预结晶precrystallization

将切片在干燥过程的前期，在较低温度下受热使其具有一定结晶度的过程。例如聚酯在缩聚后铸带过程中因骤冷来不及结晶，因此软化黏结温度低（60～80℃）。若不经预结晶，切片易软化黏结成块或黏附于干燥器内壁，并影响纺丝进料。预结晶后，切片软化点提高，避免了在干燥过程中的黏结现象。预结晶过程伴随着干燥过程同时发生，采用不同的干燥设备需控制不同的升温速度。如为真空转鼓干燥机或回转式干燥机，由于切片翻动不快，宜缓慢升温且温度不能过高。如快速升至100℃以上，会使切片在尚未充分结晶前而软化黏结并黏附于干燥器内壁；如采用沸腾床干燥器，由于切片翻腾激烈，不易彼此粘结，因此温度可稍高。预结晶条件也需视聚合物品种而异。