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[基础] 切片干燥

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发表于 2014-12-28 16:57:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
切片干燥chip drying

间歇式熔体纺丝中,将聚合物切片的含水率通过专用干燥设备降低至符合纺丝要求的工序。成纤高聚物中如聚酯和聚酰胺在“熔体纺丝”(http://www.cuzhiwang.com/thread-2407-1-1.html)温度下,切片中的水分会使大分子水解,使分子量降低,可纺性下降。即使是微量水分,在纺丝时也会汽化而形成气泡丝,造成纺丝断头或毛丝,甚至使纺丝无法进行。因此在纺前必须先将湿切片进行干燥,在常规纺速情况下,聚酯切片含水率要求降至0.01%以下,聚酰胺要求降至0.06%以下,高速纺丝时,更要求降至0.005%以下。切片干燥的另一功能是使切片在干燥升温过程中从原来的无定形结构转化成部分结晶结构,使其软化点提高,硬度增加,避免在进入螺杆挤压机后发生黏结阻料现象。


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